باندینگ سلف اچ نسل 7

ویژگی‌های باندینگ سلف اچ نسل 7 - H EtchBond:

- نوع محصول: One-component Self-etch Adhesive

- نسل: 7th Generation Bonding System

- کاربرد: باندینگ کامپوزیت به مینا و عاج

- تعداد مراحل: تک‌جزئی و تک‌لایه

- مزیت اصلی: حذف مراحل جداگانه اچ، پرایمر و باندینگ

- مناسب برای: ترمیم‌های مستقیم کامپوزیتی

- کاربردهای دیگر: سمان‌کردن ترمیم‌های غیرمستقیم با سمان‌های رزینی لایت‌کیور یا دوال‌کیور

- قابل استفاده برای: Core Build-up با کامپوزیت‌های لایت‌کیور و دوال‌کیور

- ترکیبات عملکردی مهم: دارای مونومرهای اسیدی 10-MDP و 4-META

- اثر کلینیکی: کمک به سیل توبول‌های عاجی و کاهش حساسیت پس از آماده‌سازی

- بسته‌بندی: بطری 5 میلی‌لیتری