باندینگ نسل 5

ویژگی‌های باندینگ نسل پنج 5 میلی‌لیتری - H Bond: 

- نوع محصول: باندینگ نسل پنجم

- سیستم: Prime / Bond

- تکنیک: Total-Etch / Etch & Rinse

- لایت‌کیور شونده

- Total Etch

- قابل ترکیب با Activator: بله

- پس از ترکیب با Activator: قابل استفاده به‌صورت شیمیایی‌کیور یا دوال‌کیور

- کاربرد اصلی: اتصال کامپوزیت به مینا و عاج

- کاربرد تخصصی: پرایم‌کردن کانال ریشه قبل از سمان‌کردن پست

- قابل استفاده روی: مینای اچ‌شده، عاج اچ‌شده، فلزات قیمتی و غیرقیمتی

- تکنیک رطوبت: Wet Bonding؛ عاج باید کمی مرطوب بماند

- بسته‌بندی : بطری 5 میلی‌لیتری H-BOND